环氧树脂灌封胶5006（弹 性 型）

一、性能及应用：  

1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 

2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击

3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

4、 具有一定的弹性。

二、胶液性能：   

三、使用工艺：  

配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为30～50分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化：此胶灌注后，在25℃条件下，6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，可进行测试。 

四、固化后特性： (完全固化后测试)

五、贮存及注意事项: 

   1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年； 

   2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 

六、 包装规格:       6公斤/套              30公斤/套

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

AB胶、密封胶、环氧树脂胶、灌封胶、水晶胶、 环氧地坪 、地坪漆、厦门电子材料