一、性能及应用：
1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、胶液性能：
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测试项目
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测试方法或条件
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测试结果（A）
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测试结果（B）
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外 观
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目 测
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黑色粘稠液体
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褐色液体
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密 度
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25℃，g/cm3
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1.65~1.70
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1.12
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粘 度
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25℃，mpa·s
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40000~60000
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40~120
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三、使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化
四、固化后特性： (完全固化后测试)
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项 目
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单位或条件
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测试结果
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硬 度
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Shore-D
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>80
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体积电阻率
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25℃，Ω·cm
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1.6×1014
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击穿电压
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25℃，kV/mm
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>30
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介电常数
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25℃，1MHZ
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4.0±0.05
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介质损耗角正切
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25℃，1MHZ
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<0.011
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剪切强度(Fe-Fe)
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MPa
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>10
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使用温度范围
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℃
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-40~130
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固化收缩率
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%
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<0.5
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五、贮存及注意事项:
1、 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格: 30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系0592-6683538
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