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通用型环氧灌封胶_5001
按产品分类: 环氧灌封胶
按典型应用分类: 转换器,负离子发生器,电线路控制板,温度传感器,蓄电池,适配器,传感器,变压器,电线路板(PCB),电源,电阻,电感,电容,
按最终用途分类: 灌封
按模块分类: 通用
 
详细介绍

           环氧树脂灌封胶5001(通 用 型)

一、性能及应用:
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;
2、常温固化过程中放热温度低,最高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
二、胶液性能:  
测试项目 ;   测试方法或条件   测试结果(A测试结果  (B)

外 观             目 测                黑色粘稠液体;      褐色液体
密 度            25℃                     1.63~1.65
粘 度     ;25℃,mpa·s           9000~10000         40~120

三、使用工艺:
1、A胶事先预热50~60度,5~10分钟,A胶搅拌均匀.(可不做)
2、将A和B组分以重量比5:1计量,充分混合均匀。
3、进行抽真空脱泡处理
4、灌胶,后让其在室温条件下自行固化。或加温固化
注:每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬;24小时后可完全固化,   
              60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
 四、固化后特性:(完全固化后测试)
项      目                 单位或条件                  测试结果
硬       度                Shore-D                      >80
体积电阻率           25℃,Ω·cm                1.6×1014
击穿电压              25℃,kV/mm                  >30
介电常数              25℃,1MHZ               4.0±0.05
介质损耗角正切     25℃,1MHZ                 <0.011
剪切强度(Fe-Fe)         MPa                           >10
使用温度范围              ℃                          -40~130
固化收缩率                 %                            <0.1
五、贮存及注意事项:
   1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年;
   2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格:   6公斤/套            30公斤/套

*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。

有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系13559211211. 

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