环氧树脂灌封胶5001（通 用 型）

一、性能及应用：
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、胶液性能：  
测试项目 ;   测试方法或条件   测试结果（A测试结果  （B）

外 观             目 测                黑色粘稠液体;      褐色液体
密 度            25℃                     1.63~1.65
粘 度     ;25℃，mpa·s           9000~10000         40~120

三、使用工艺：
1、Ａ胶事先预热50~60度，5~10分钟，A胶搅拌均匀.（可不做）
2、将A和B组分以重量比5：1计量，充分混合均匀。
3、进行抽真空脱泡处理
4、灌胶，后让其在室温条件下自行固化。或加温固化
注：每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，   
              60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
　四、固化后特性：(完全固化后测试)
项      目                 单位或条件                  测试结果
硬       度                Shore-D                      >80
体积电阻率           25℃，Ω·cm                1.6×1014
击穿电压              25℃，kV/mm                  >30
介电常数              25℃，1MHZ               4.0±0.05
介质损耗角正切     25℃，1MHZ                 <0.011
剪切强度(Fe-Fe)         MPa                           >10
使用温度范围              ℃                          -40~130
固化收缩率                 %                            <0.1
五、贮存及注意事项:
　　　1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
　　　2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格:   6公斤/套            30公斤/套

*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。

有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系13559211211.