一、性能及应用：
1、混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出，对各种线圈和导线浸润性优；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4、用于对灌注透明度要求较高的小型电子器件的封装,如数码管、背光源等
二、水晶胶胶液性能：
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测试项目
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测试方法或条件
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测试结果（A）
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测试结果（B）
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外 观
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目 测
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无色透明液体
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无色透明液体
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密 度
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25℃，g/cm3
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1.12~1.15
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1．10
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粘 度
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25℃，mpa·s
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900~1200
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40~160
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三、使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比2：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为30~60分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬，24小时后可完全固化；
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
四、贮存及注意事项:
此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年.
五、包装规格: 1.5公斤/套 30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系0592-6683538
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